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編程客棧() 8月11日消息:不到一年時(shí)間，生成式人工智能已經(jīng)成為企業(yè)計(jì)算的主導(dǎo)影響力，因此處理器創(chuàng)新也需要快速推進(jìn)。英偉達(dá)在宣布其新的 GH200 超級芯片（DGX GH200 超級計(jì)算系統(tǒng)的基礎(chǔ)）不到三個(gè)月后，已經(jīng)對 GH200 進(jìn)行了「提升」。

英偉達(dá)聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛在本周 SIGGRAPH 2023 上發(fā)布了該芯片的「下一代」版本，具備更強(qiáng)大的內(nèi)存功js能。

黃仁勛在演講中說：「經(jīng)過 12 年來對人工智能的研究和開發(fā)，一個(gè)巨大的事情發(fā)生了：生成式人工智能時(shí)代來臨了，這是 AI 領(lǐng)域的 iPhone 時(shí)刻。現(xiàn)編程客棧在我們可以在很多不同應(yīng)用中享受人工智能技術(shù)。革命性的 Transformer 模型使我們能夠從大量數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)跨越廣闊空間和時(shí)間范圍內(nèi)找到模式和關(guān)系，并學(xué)習(xí)幾乎任何有結(jié)構(gòu)物體... 我們可以生成幾乎任何有結(jié)構(gòu)物體，并用自然語言指導(dǎo)它。」

他補(bǔ)充道：「數(shù)十億美元正在投資于追求基于生成式人工智能想法的各行各業(yè)公司?！乖S多由越來越大的 AI 模型推動(dòng)的發(fā)展，將需要更高的內(nèi)存性能。

盡管英偉達(dá)在今年 5 月的 Computex 上宣布并已投產(chǎn) GH200 Grace Hopper 超級芯片具備 HBM3 內(nèi)存處理器，但最新版本預(yù)計(jì)將于 2024 年第二季度開始生產(chǎn)，并配備更快速的 HBM3e 處理器。黃仁勛在 SIGGRAPH 的主題演講中表示：「我們將使用全球最快速度的內(nèi)存——HBM3e 來提升這款處理器?！?/p>

HBM3e（其中「e」代表「進(jìn)化」）是基于多家公司正在推進(jìn)的 HBM3 Gen 2 技術(shù)而開發(fā)出來，據(jù)信未來幾年將被廣泛采用以滿足不斷增長的 AI 模型對內(nèi)存需求。事實(shí)上，在英偉達(dá)發(fā)布此消息僅兩周后，美光科技就宣布了一項(xiàng)關(guān)于 HBM3 Gen 2 內(nèi)存更新方面的消息。當(dāng)時(shí)英偉達(dá)負(fù)責(zé)超大規(guī)模和高性能計(jì)算部門副總裁 Ian Buck 也發(fā)表了評論：「我們與美光有著長期合作歷史，在各種產(chǎn)品上都進(jìn)行過密切合作，并且很愿意與他們共同推動(dòng) HBM3 Gen2 以加速人工智能創(chuàng)新?！?/p>

當(dāng)被問及英偉達(dá)是否直接與美光合作使得下一代 GH200 搭載 HBM3e 時(shí)，該公司發(fā)言人通過電子郵件回答說：「我們與領(lǐng)先的內(nèi)編程客棧存供應(yīng)商密切合作。我們今天不會(huì)透露具體的供應(yīng)商。」

黃仁勛表示，HBM3e 內(nèi)存比當(dāng)前的 HBM3 快 50%，提供總共 10TB/s 的組合帶寬，使新款 GH200 平臺配備 282GB HBM3e 內(nèi)存能夠運(yùn)行比之前版本大 3.5 倍的模型，并且通過更快速度的三倍內(nèi)存帶寬提高性能。

GH200 還可以通過 NVIDIA NVLink 與其他 Superchijsp 連接在一起，以部署用于生成式人工智能的巨型模型。根據(jù)公司聲明，在雙配置下，這種高速、協(xié)同技術(shù)使 GPU 完全訪問 CPU 內(nèi)存，提供 1.2TB 快速內(nèi)存組合。新版本與 5 月份在 Computex 上發(fā)布的NVIDIA MGX 服務(wù)器規(guī)范完全兼容，這意味著制造商可以輕松地將其添加到許多不同的服務(wù)器版本中。

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